热问题已成为系统设计的大难题

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片（SoC）为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应、热设计已成为半导体与系统设计时的一大问题。

电子设备热设计技术

将电子设备产生的热量散发出去是热设计的主要目的，其目标是控制电子设备内部所有元器件的温度，使其在给定的环境条件下不超过规定的最高允许温度。高密度组装电子设备热流密度较高，工作条件较差；由于受到元器件选择范围、成本等因素的影响，越来越多的工业器件被应用到恶劣环境中；受应用环境的限制，热控系统也应尽可能简单可靠。

储能技术

工业是我国最大的终端用能消费部门, 占全国能源消费总量的比重一直维持在70%左右, 一次能源利用率大大低于先进国家, 主要原因之一是间歇式高品质余热没有得到有效利用。因此, 必须积极开展能源的综合梯级利用技术, 发展高效蓄热技术, 以提高能源利用效率。

散热技术新革命——双压电冷却喷射技术

美国通用电气GE公司最近公布了一种突破性散热技术，其体积堪比信用卡，可用于下一代超薄平板、笔记本之中。这种散热器名为双压电冷却喷射，可以理解为一个向电子设备喷射高速空气的微流风箱，DCJ发出的湍动空气相比常规的对流空气10倍提升了热交换速率。